近日，在美国圣弗朗西斯科召开的第42届国际集成电路计算机辅助设计会议（ICCAD2023）上，公布了2023年ICCAD学术竞赛的最终结果。在公司开云全站中国有限公司林智锋副研究员和复旦大学陈建利、俞军教授的共同指导下，开云全站中国有限公司2021级博士生陈忆鹭（排名第一）与复旦大学组成的联队获得了赛题C的全球第二名，是中国大陆参赛高校取得的最好成绩，在此向获奖者和指导老师表示热烈祝贺！

本届CAD Contest@ICCAD学术竞赛聚焦于使用机器学习技术来解决芯片电压降的加速计算问题，吸引了来自北京大学、中科院计算所、香港中文大学、俄罗斯科公司和复旦大学等国内外知名高校与研究机构的210支队伍参加。福大学子联队在为期7个多月的比赛中，团队成员分工合作，共同研发出一系列模型调优的方法，获得了全球第二名。

国际集成电路计算机辅助设计会议（International Conference On Computer Aided Design，ICCAD）始于上世纪80年代，是电子设计自动化领域的顶级学术会议之一，其中CAD Contest@ICCAD算法竞赛是EDA领域影响范围最广、影响力最大的国际学术竞赛，竞赛赛题均来自Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半导体公司的真实业务场景，旨在为当前工业界亟需解决的实际问题研发出更好的解决方案。